提供SMT高密度電子產品(LGA、QFP、BGA、CSP)焊接、組裝、測試、加工 |
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承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、、BGA焊接、BGA植球、SMT加工、SMT代工、專門承接研發(fā)樣板全板手工焊接、等表面裝貼元器件的焊接加工!
☆ 高難度、高質量、高可靠性要求的產品試制與小批量生產!
☆ 公司專門承接研發(fā)樣板的全板手工焊接,BGA植球、返修及焊接,SMT小批量生產。公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,公司承諾免費返修!
公司的服務宗旨是:顧客完全滿意!
加工與測試。
加工周期短,一般2天交貨。
同澤科技的技術
(1)公司擁有國內100多家客戶,為他們提供各種小批量的電子產品的加工、試制、測試與技術服務,積累了豐富的實踐經驗,為您所想、急您所難、您的成功就是我們的目標,快速、高效、高質量、高可靠及低成本,是同澤科技的永恒承諾及技術實力的保障;
(2)同澤科技的生產實踐主要從事產品工程化及產業(yè)化、新型元器件、新材料、新工藝、工藝集成、工藝優(yōu)化、知識工程等方面的研究與應用。
同澤科技的服務
(1)通訊電子產品SMT組裝、測試;
(2)各種批量電子產品SMT組裝、測試;
(3)BGA、CSP、組裝、測試與維修;
(4)SMT技術的咨詢、服務與培訓。
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發(fā)布:深圳市同澤科技有限公司 |
聯(lián)系人:徐安琪
電 話:0755-83106418
手 機:13556899761
地 址:廣東深圳市福田區(qū)彩田南路彩虹新都彩霞閣9A
郵 編:518049 |
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